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チップ設計者は,より小型で,より速く動作し,より多くのスイッチングゲートを備えた新しい集積回路を開発し続けています。満足のいく形で動作するか確認するために,一つのチップにつき何百万ものゲートを試験する必要があります。試験装置は,何百万ドルもの価値を持っているものもあり,24時間365日休まずにこれらのチップを試験するように設計されています。試験対象のゲートが非常に多いため,試験速度が重要になってきます。テスターは,すべてのポイントを分離するためにテスターにスイッチを組み込み,高速パルスを使用して情報を伝達できるようにする必要があります。これらの高速パルスはピコ秒の単位であり,毎秒数十億ビットの情報を転送することができます。テスターで使用されるこれらのスイッチは,高速パルスをひずませないで切り替えて伝送できるか,そして信頼できる方法で何十億も動作できるかを確認して,慎重に選定する必要があります。試験装置の設計者は,bob全站appStandex电子が特別に設計した超小型リレーシリーズが,何十億もの動作を実現することを発見しました。
系列 | 维 | 毫米 | 英寸 | 插图 |
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CRF | W | 4.4 | 0.173 | ![]() |
H | 3.5 | 0.137 | ||
l | 8.6 | 0.338 |
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